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AI芯片和HBM需求强劲，Q3全球IC销售额可望增长29%
近日，SEMI国际半导体产业协会在其与TechInsights联合编写的2024年第二季度半导体制造监测(SMM)报告称，2024年第二季度全球半导体制造业继续呈现改善迹象，IC销售额大幅增长、资本支出趋于稳定，晶圆厂安装产能增加。虽然一些终端市场的复苏放缓影响了今年上半年的增长速度，但AI芯片和高带宽内存 (HBM) 需求激增为行业扩张创造了强劲的顺风。
2024-12-30
深聪半导体：实现AI语音交互的本地识别和语义理解
2020年中国智能语音市场规模达到113.96亿元，同比增长19.2%。预期，中国智能语音市场规模将会继续保持稳步扩张态势，到2026年将达到326.88亿元。
引领高性能时钟芯片技术 - 上海华时嘉库半导体（FOD技术）
我们能将智能手机内的约3-5颗晶体替换为1颗时钟芯片，将智能汽车的约100-180颗晶体替换为20-30颗时钟芯片。
INTERCHIP - 晶振IC 半导体公司
产品从1.2伏到5.5伏，工作电流小于1微安，输出模式有LVDS, HD-LVDS(pCML), LV-PECL, HCSL， LP-HCSL ，CMOS Output等。
钰宝科技 SYNIC® IA9系列 - 适合于 5.2GHz与5.8GHz频段
IA9Q系列适合于 5.2GHz与5.8GHz频段，可满足1T1R、1T2R、1T3R、2T1R 至 1TnR各种使用情境。
