引领高性能时钟芯片技术 - 上海华时嘉库半导体（FOD技术）

引领高性能时钟芯片技术 - 上海华时嘉库半导体

晶振是电子行业中应用最广泛的频率器件，它至今仍然广泛应用于智能手机、智能手表、智能汽车等领域，但是它在国内的发展面临着双重挑战。该领域内多个关键环节被日本企业长期占领，而且在高频和小型化的趋势下，晶振制造成本不断提高，甚至需要光刻机等高端设备。这对众多国内中小型晶振制造商来说是“巨大的挑战”。

现在，华时嘉库团队将引入ADPLL、创新的QFM技术，并延续2.0代的低抖动FOD技术，同时将原本晶振的陶瓷基座替代为便宜的塑料封装，并集成一颗价值低廉的晶体。

这样的话，时钟芯片的作用就变得空前之大。它不仅能以半导体技术替代系统中的多颗石英晶体或有源晶振，还能在芯片上集成更多复杂的功能，如TCXO和RTC。

结果是，它能节省PCB面积，为消费电子、智能汽车、工业等客户降低成本。“我们能将智能手机内的约3-5颗晶体替换为1颗时钟芯片，将智能汽车的约100-180颗晶体替换为20-30颗时钟芯片。”

“华时嘉库的目标是将半导体芯片在晶振成本占比从20%提升至80%，让44亿美元的晶振市场的50%以上，采用我们的时钟2.5代芯片，推动晶振行业向半导体化转型。”

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