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芯片简介:

 

深聪智能的太行芯片TH1520,专为通话降噪设计,双核增强型DSP,低功耗模式,只需要蓝牙模式即可实现会议通话。自定义命令词语音唤醒,最高支持6通道语音,消除平稳噪声,消除回声。

 

支持主流接口,支持全部标准音频格式,3到5米的远距离拾音降噪,以及360度的全方位拾音,支持单麦、双麦、三麦、线四、环四等方案,支持提供软硬件模组软硬一体化方案,适用于多种产品,音箱、会议宝、商显、摄像头、耳机等。

 

芯片介绍 PDF 下载  

 

 

芯片特征

双核增强型DSP,含定制指令集

灵活配置的低功耗模式

专用的AI语音识别引擎

大容量片内静态存储

多通道音频编解码器,最高支持6 通道语音同步采集

支持全部标准音频格式,支持广域的采样率范围

支持主流接口:USB/SPI/UART/I2C/I2S/GPIO

算法特征

最高支持4+2通道语音同步采集,通道间延时小于10ns

语音端点检测,召回率:>99%,精度:>90%

语音降噪,消除平稳和短时平稳噪声,SNR增益:>15dB

支持多达4mic+2ref的语音回声消除,SNR增益:>40dB

波束成形,目标信号增强和干扰抑制,SNR增益:>15dB

语音侦听和目标语音唤醒,召回率:>95%, 误唤醒率:<1次/48小时

本地语音识别,识别率>95%

Features

⚫ Dual Tensilica DSP core up to

360MHz

⚫ HiFi4 Audio Engine

⚫ Specific Instr. Set for Audio

algorithm

⚫ 3.3v/1.8v selectable IO voltage

⚫ Up to 6-channel DMICs/AMICs

supported

⚫ Mass internal memory

 

Interface

I2S×2

I2C×2

UART×2

SPI×1

USB1.1×1

PWM/JTAG/GPIO

支持 -40ºC ~ 125ºC,10年质量保证。

深聪智能及其下级供应商均通过了ISO9001/IATF16949质量管理体系认证。

 

技术亮点:

A)体验好:最高支持六麦克风拾音,抗干扰能力强,反应迅速,唤醒率高;

B)低功耗:毫瓦级待机功耗,百毫瓦级全速工作功耗,适用于可移动设备。

C)离线识别:支持全离线识别,可离线识别多达100条指令;

D)快速部署:芯片内置算法,可定制关键词并快速部署于各类设备;

E)灵活适用:支持多种布置方案,可满足各种IOT产品的需求。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

通话降噪处理芯片 -- TH1520

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