大家好，今天给大家介绍一款语音降噪芯片。来自深聪智能的太行芯片TH1520，专为通话降噪设计，双核增强型DSP，低功耗模式，

只需要蓝牙模式即可实现会议通话。自定义命令词语音唤醒，最高支持6通道语音，消除平稳噪声，消除回声。支持主流接口，支持全部标准音频格式，

3到5米的远距离拾音降噪，以及360度的全方位拾音，支持单麦、双麦、三麦、线四、环四等方案，支持提供软硬件模组软硬一体化方案，

适用于多种产品，音箱、会议宝、商显、摄像头、耳机等。如有此规格需求的朋友们，欢迎大家联系奎宇资讯。

? 芯片特征

双核增强型DSP，含定制指令集

灵活配置的低功耗模式

专用的AI语音识别引擎

大容量片内静态存储

多通道音频编解码器，最高支持6 通道语音同步采集

支持全部标准音频格式，支持广域的采样率范围

支持主流接口：USB/SPI/UART/I2C/I2S/GPIO

? 算法特征

最高支持4+2通道语音同步采集，通道间延时小于10ns

语音端点检测，召回率：>99%，精度：>90%

语音降噪，消除平稳和短时平稳噪声，SNR增益：>15dB

支持多达4mic+2ref的语音回声消除，SNR增益：>40dB

波束成形，目标信号增强和干扰抑制，SNR增益：>15dB

语音侦听和目标语音唤醒，召回率：>95%， 误唤醒率：<1次/48小时

本地语音识别，识别率>95%

Features

Dual Tensilica DSP core up to

360MHz

 HiFi4 Audio Engine

 Specific Instr. Set for Audio

algorithm

 3.3v/1.8v selectable IO voltage

 Up to 6-channel DMICs/AMICs

supported

 Mass internal memory

 

Interface

I2S×2

I2C×2

UART×2

SPI×1

USB1.1×1

PWM/JTAG/GPIO

支持 -40?C ~ 125?C，10年质量保证。

深聪智能及其下级供应商均通过了ISO9001/IATF16949质量管理体系认证。

 

TH1520作为AI语音专用协处理器，通过I2S与蓝牙芯片相连，只需要占用蓝牙芯片极低的资源即可实现会议通话能力，能够实现3-5米远距离拾音降噪、 360°

全方位拾音、 AEC 自适应回声抑制算法、动态语音增强算法，全双工通话。

AI通话降噪，核心算法基于传统信号处理加深度学习技术，结合麦克风阵列进行前端降噪，不受限于噪声类型，覆盖低信噪比全场景，大幅提升通话清晰度，

改善噪声环境下的通话质量。

 

方案接入灵活

支持单麦、双麦、三麦、线四、环四等方案。

支持3m、5m远场拾音。

支持提供软硬件模组软硬一体化方案。

算法场景适应能力强

适用于多种产品，音箱、会议宝、商显、摄像头、耳机等